设备简介：主要通过高能氩离子束轰击样品表面，实现纳米级高精度抛光。可去除样品表面损伤层、污染物，制备无应力、高平整度的观测表面，适用于半导体、金属、陶瓷等材料。具备离子束能量、束流精准调控功能，能在真空环境下对样品局部或整体抛光，为扫描电镜、透射电镜等分析提供理想样品表面，同时可用于截面观测及表面改性预处理。仪器核心性能突出：采用聚焦离子東设计的离子枪，无耗材，聚焦均匀；拥有0.1~8Kev的离子束能量，兼顾高低能量，高能量快速抛光，低能量修复损伤层，可在不同电压下自动优化离子束束流;+10°到-10°的抛光角度,两支离子枪，且每支离子枪可独立调节；效率为300um/h(Si);样品更换时间<60s,无需破样品室真空，制样过程和挡板装样相互独立。